空气加压式焊剂自动连续进给及回收装置，它是采用压力空气作动力对焊剂进行输送，利用真空输送器对焊剂进行回收并用铁粉清除器清除回收焊剂中的铁粉和溶渣，其目的是使得在小口径的管道或管槽内壁上进行焊接时，根据焊接部位的焊接条件，将焊剂按一定的量能连续自动地进行进给及回收，由此能达到埋弧焊接装置的高性能化及自动化，以提高焊接质量和作业能力。
[CS22642-0146-0004] 一种双层真空保温容器的内外胆焊接结构
[摘要] 本实用新型公开了一种双层真空保温容器的内外胆焊接结构，包括外
胆、内胆和电热盘，外胆和内胆之间形成一真空层，外胆的底部末端弯折形
成一直边；内胆的底部末端弯折形成另一直边；且上述直边、另一直边和电
热盘侧边紧靠并焊接成一体。该双层真空保温容器的内外胆采用氩弧焊方式
焊接形成密闭的真空保温层结构，其具有可靠的焊接质量和形成美观的焊
缝，并可以克服常规焊接方法中的未焊透、未熔合等缺陷，特别适合于电热
水壶、电热水瓶、保温储水瓶等家电产品。
[CS22642-0051-0005] 碳/碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法
[摘要] 本发明公开了一种碳/碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法，其目的是解决现有技术
C/SiC复合材料本体的连接问题，包括下述步骤：C/SiC复合材料待焊面以及Ti箔和Ni箔，
将Ti箔和Ni箔，组合成金属中间层Ti/Ni/Ti结构；将金属中间层Ti/Ni/Ti结构，置于两块
C/SiC复合材料待焊面之间，并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间，在压头与C/SiC
复合材料之间放置陶瓷阻焊层，施加预压力压实；施加焊接压力和温度，完成C/SiC复合材
料本体的连接。由于采用瞬间液相扩散焊接方法，所使用的真空扩散焊炉的焊接温度为1000～
1100℃，比现有技术所需温度1250～1350℃降低250℃；焊接压力为0.2～2MPa，是现有
技术所需压力20MPa或30MPa的1/10，可降低C/SiC复合材料本体连接的成本。
[CS22642-0065-0006] 用于金属材料的非真空电子束焊接的方法和装置
[摘要] 本发明公开了一种利用真空电子束枪并在处理气体的辅助下对金
属材料进行非真空电子束焊接的方法。根据本发明的方法，除该处理
气体(33)之外，使用了至少一种惰性气体(11、28)。借助于呈喷
嘴结构(2)状的惰性气体供给装置，以不同方式和组成使用所述惰性
气体(11、28)，所述喷嘴结构设置于该真空电子束枪(1)上。根据
本发明，使用的处理气体(33)包含氦气以及体积百分比为40-80％
的氮气，含有或不含有混和的氢气和/或氧气，而该惰性气体则包含氩
气、氦气，并且需要时还添加有氧气和氮气。本发明的方法及装置允
许了最优的过程控制并由此实现了廉价和质量可靠的材料处理。
[CS22642-0173-0007] 门封条焊角机
[摘要] 本实用新型公开了一种门封条焊角机，它包括真空装置，所述的装置
包括真空发生器阀体，在阀体上设有高压气嘴，所述高压气嘴与压缩空气
相通，在高压气嘴出口处有一气腔，在高压气嘴垂直方向的阀体上设有真
空气嘴，真空气嘴的一端与所述气腔相通，另一端与门封条焊接模具中的
真空气道相通，在阀体上还设有与气腔相通的出气通道。本实用新型通过
采用真空装置产生的真空来吸附放在模具中的门封条，替代了原有的真空
泵，使得门封条焊角机的生产成本大大降低，故障率极低，节省了维修费
用，可靠性增强。
[CS22642-0194-0008] 电子元器件引线热涂易焊合金
[摘要] 电子元器件引线热涂易焊合金,是一种涂复在电子元器件引线表面的易焊合金.它是用金属铈、锡、铅三种元素在真空中或惰性气体保护下冶炼而成的合金涂料,牌号为GH-1,GH-2.$用这种合金并采用热涂工艺,涂复在电子元器件引线的表面上,可大大提高引线的可焊性能.涂复了GH-1,GH-2的引线,按国际电工委员会规定的测试方法及加速寿命老化试验条件老化后,所测得的可焊性指标,其数据能达到和超过国际电工委员会的标准及国标,电子部规定的标准.
[CS22642-0219-0009] 快速凝固扁平合金焊丝的制备方法
[摘要] 本发明涉及制备电子工业中精密焊接用的扁平合金焊丝的方法。它是将原料于真空条件或惰性气体的气氛中进行熔炼并保温后，向坩埚内注入惰性气体使焊丝合金熔体受到背压２—１０００ＫＰａ，使焊丝合金的熔体通过流嘴喷铸到置于真空室内旋转的冷却辊的辊面上形成产品。本法制出的合金焊丝性能优良，缩短了焊丝的生产流程和生产周期，降低了成本，减少了设备和厂房的投资。
[CS22642-0017-0010] BAG、CSP等IC封装用焊锡球“熔融—机电整合”一次成型工艺及装置
[摘要] 本发明提供了一种有色金属颗粒制备工艺及装置，具体涉及BGA、CSP等IC封装焊锡球制备工艺及装置。其方法是在一定气氛、温度、压力下，将熔融焊锡由带可控调节阀的熔融液输送管连续送入带边框的SMT激光孔板容器内，在机电振荡产生的横向及纵向力的协同作用，使熔融焊锡穿过SMT激光孔板底部若干微孔呈凸出欲向下滴的同时，加上来自向下的真空吸引力，使熔融焊锡液滴脱离SMT激光孔板底部降落，并在一定高度垂直圆筒内同时完成初级圆球成型及抗氧化处理，经球粒真圆度及粒径筛选、检验及包装得到产品。所述成型装置主要由金属熔化炉、液粒成型器、圆球成型器三部分组成。用本工艺及装置可制备φ0.1～1.0mm的有色金属球形颗粒产品，方法简单，成品率高，所得产品真圆度好，表面光亮及抗氧化性好。
[CS22642-0073-0011] 允许将金属构件直接钎焊到金属化陶瓷上以构造真空断续器外壳的密封边缘横截面轮廓
[CS22642-0182-0012] 彩色阴极射线管及彩色阴极射线管用焊料玻璃
[CS22642-0255-0013] 焊接变压器
[CS22642-0185-0014] 一种碳基复合材料与钛合金的钎焊方法
[CS22642-0113-0015] 一种利用真空吸紧的叠焊方法
[CS22642-0259-0016] 薄板精密真空装焊胎具 |
